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第133章 中国芯

了两年,原先准3g之前的短板都补了点儿,该做的技术储备也做得差不多了。

    只不过,3g芯片的窗口期已经过去了,现在杀进去也没什么前途,抢不过高通,所以任正义很有眼色,他准备放长线慢慢赶超,争取再花5年以上的时间,等到将来4g时代,再和高通一决雌雄。”

    “那我们就是掮客的角色了合作模式你是怎么想的”

    “咱出钱,诚意一点儿,先问雪姨把via在3g时代的全部核心技术使用权和研发数据、外围资料统统买来,然后和任总去谈合作。如今这个点,via的3g芯片技术虽然对于应用者没什么吸引力,但是对于有志于未来彻底另起炉灶、爆高通后路的人来说,还是很有价值的。

    夏为根本没做过3g芯片,via的全部芯片技术资料如果注入到夏为的研发体系里面,好好整合互补一下,至少可以为夏为科技赢得一两年的时间差

    打个比方,如果没有via的芯片技术注入,估计夏为靠自己摸索,2014年甚至2015年能弄出足以匹敌高通主流4g芯片的cpu。而这样合作之后,估计2012甚至2013年,夏为科技就能弄出匹敌高通的主流cpu了。

    一旦这笔交易促成之后,我们
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