经受训的时候，教官中有华夏军队出来的，他曾经讲过古，所以很清楚这个年代的艰苦。

    在如此困难的情况下，真如教官所说。有条件要上，没有条件创造条件也要上。他们用十块集成电路拼接而成地，加上各零零碎碎的东西，又太笨重，行军时不得不拆开几个部分背在身上，好在整机设计时就考虑到了机动性，可能做到快速分拆与组合。性能还算稳定，也经过战火考验的！

    华夏的军队从来就不乏智慧之士，一项新的设计新的发明，如果不能大规模生产或者制造技术根本就不够用，那也是白搭。

    在电子产品上更是如此，集成电路制造技术不够高，那么在一小块硅片上集成度就不够。要么实现不了强大的功能，要么就只能让产品地体积无限地增大——技术越高，越是能同样的一块硅片上加工更多的电子元件，这就是为什么现代计算机微处理器的功能越来越强大，但体积却没有增大的原因。(未完待续。)

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