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第255章 传功

悠,突然想起,要是头盔的制造材料不足的话,就算将技术带了回去,也不可能制造出来。

    他最担心的是,头盔的制造,会涉及到很多没见过的材料,如果是这个世界特有的材料,在现实世界中量产头盔的计划也将泡汤了。

    好在他担心的事情并没有生!

    次级程序芯片,除了硅元素之外,铝占了主要的比重,除此之外,还有铂族金属如钌、铑、钯、锇、铱等金属元素,都是比较常见的。

    芯片的制造比较简单,仿制起来也比较容易,但是整个头盔最核心的部分,并不是这些,而是神经接头技术。

    神经接头技术,还有另外一个小型芯片。

    “马卡斯,这个芯片很难仿制吗?”狄文昌好奇的问道。

    如果说次级程序芯片没那么重要,但是核心芯片的保护就显得很重要了。

    马卡斯点了点头道:“其实芯片制程越小,单位体积的集成度越高,就意味着处理效率和热量越小。”

    “硅原子大小半径为11o皮米,也就是o11纳米,直径o22nm,在不破坏硅原子本身的前提下,芯片制造目前还是有理论极限的,在o5nm左右。”

    “我们这个芯片的n,因此
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