第 174 部分
三年的主攻方向,即使锦湖推出的两款手机,走量能的还是低端地i08手机。
当然,张恪还没有跟谭云松讨论给贴牌手机厂商供应组件的可能,这些手机组件,恰恰也对低端集成电路芯片会产生极大地需求。
貌似0。35微米的技术在九七年,还不能算是低端技术。
0。35微米级别的芯片设计,在国内几乎是空白,要是国内市场没有这种程度的芯片设计公司,晶圆厂建成之后,就要去国际市场争取客户,竞争无疑会很残酷。
柳志成最终下决心过来负责晶圆厂项目,也是从孙尚义到台湾时给他带去的几样小礼品中看到锦湖在技术上的真正实力以及未来的市场潜力。的确,仅仅是一条八英寸的线,锦湖在未来两三年就可能将晶圆厂喂饱,他到建邺来筹建晶圆厂项目,压力无疑会少很多。
待晶圆厂项目建设完成,锦湖的垂直生产体系才算有了一个雏形,之后还需要花大力气才让这个体系丰满起来。
与欧美完善的技术市场不同,国内的电子技术水平落后太多,锦湖要是只专注做终端产品,一流的产品所需要的元配件几乎都要去国际市场采购,国家与国家之间的关税壁垒、技术壁垒,除了拼命挤压工人的劳动力、降低
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