是一项艰巨的任务，差不多还需要一年的时间才能建成投入试生产。

    当然了，这还只是准备的一方面。

    即使现在已经进入测试阶段的第二代增强型ess基频芯片组已经适用大部分的中低端手机机型，但也不能宣称锦湖在手机基带、s频芯片方面的技术已经成熟起来，依旧存在为保证性能牺牲功能上的权衡，

    等发展出第三代、第四代技术，才能算是真正积累了一些底子。

    无论是此时正批量生产的第二代ess基频芯片组，还是正进入测试阶段的第二代增强型ess基频芯片组，都是在0。35微米线程平台上设计，中晶微芯的新浦工厂有能力进行批量生产。此时橡树园的手机芯片研发部门采用0。25微米线程设计第三代ess基频芯片组，需要金山工厂建成才能批量生产。

    第三代ess基频芯片组进入实用也需要一年左右的时间，中晶微芯的金山工厂建成投产也需要一年左右的时间，新元与科王高科在金山建造的手机制造基地初成规模也需要一年左右的时间（这时候还要加上科王）——这期间还真是要一点差池都不出，差不多明年这时候就可以大规模向国内各地、向东南亚、南亚市场输送低价手机，将手机彻底的变成平民化的
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