须站在这里，被大风猛吵几秒钟的时间，然后才能真正走进生产车间，据说是为了吹掉衣服上的尘粒。等所有流程都做完，杨凡两人才进到了无尘车间。

    晶圆是制造半导体芯片的基本材料，最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。

    硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

    首先是硅提纯，将沙石原料放入一个温度约为2000 c，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应，碳与氧结合，剩下硅，得到纯度约为98%的纯硅，不过这种纯度的硅还不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度是非常敏感的，因此对硅还要进行进一步提纯，就是将这种硅再与盐酸进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度高达99999999999%，成为电子级硅。

    进到无尘车间，杨凡从第一个工序开始，直接来到了一个圆圆的五人抱大小的电弧炉前，电弧炉的旁边还有一个梯架，梯架有两个位置，此时有两人站在那里，对着电弧炉指指点点，电弧炉的前边
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