这次交易，重光也正式开始了与军方的技术合作，双方秘密达成了多项技术转移的方案，包括重光将向军方一揽子提供0.8微米制程下的IC设计技术和机密参数资料，提供重光新成立的辅助设计软件开发部门中正在开发的CAD设计工具和源代码，重光今后还将对军方无偿开放专利技术用于科研开发，而军方今后也将首先考虑将其电子领域的技术成果对重光实施技术转移。

    重光公司技术部门的专家胡一亭和康耀祥等人都对这次交易很满意，毕竟军方在很多领域的科研能力都很出色，有不少长处，洽洽能够弥补初创不久的重光公司的不少短板。比如在一些军用高性能芯片上，虽然军方的制造成本极高，产品性能也比西方的芯片要来的差，但毕竟他们掌握着入门技术，并一直在这些领域持续探索和研发，从没中断过追赶世界一流的脚步。重光公司通过与军方合作可以获得在这些领域突破技术门槛的通行证，得到相关军事科研院所的大批军内专家和科研人员的技术资源倾斜，无疑，重光集团今后将顺理成章的涉足DSP、DAC/ADC、IGBT、HVIC等产品的研发制造领域，

    重光的膨胀速度让胡一亭自己也瞠目结舌，一想到今后重光的业务范围将扩展到如此广大，面临的技术
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