“两个？”万消奇怪。自己知道一个，陈敬成解出两个，还有7个呢？按照他的性格，不完成任务不罢休。

    “是这样的？里面的模块、设计、线路……”陈敬成张口就是各种理论数据，滔滔不绝。良久，万消终于听明白了。

    陈敬成，确实是一个芯片方面的奇才，在短短的四天时间里，他不但还原了这芯片的设计手法、制作工艺上的区别、还被他推断出了目前13层芯片的现状。

    目前制作的13层芯片，有两种设计思路。一种是wk的12层叠加法。就是用场效应管，在12层的制作工艺上，刻上一层立体的线路，形成了第13层。上次的车辆性能监控芯片，就是jp公司的13层设计。用13层的最前沿技术，只卖12层的价钱，还说不是为了窃取定位信息，鬼都不会信他们的人话。

    第二种设计理念，就是md的模糊设计法。其实大家都没有克服13层刻画时的高废品率，但是他们就使用了。思路让人叫绝：比如10个场效应管中8个废品率，那么，他们设计时，需要1个场效应管的地方，就并联5个。形成了一套复杂的设计线路，来保证目标的实现。当然，这种设计会有很大的不稳定性，如果废品率偏离了80%，这套线路就会
 <本章未完请点击"下一页"继续观看!>