芯片的手工制作非常困难！

    首先芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

    超人的超级视力和热视力处理这个绝对没问题！

    之后就是晶圆涂膜，晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

    然后是晶圆光刻显影、蚀刻

    ……

    雷易回家后将买的所有东西全部取出来，看着面前的这些乱七八糟的电子设备，以普通人级别的电子信息技术专业的知识是绝对不会想到雷易要做什么，或者是即便是那些专门搞电子技术的教授来了估计也猜不出来雷易要做什么！

    经过了解，雷易发现世界上的无线充电技术常用的是一种叫做电耦合技术，他的最大缺点是需要近距离的充电，所以说并不是一种完美的无线充电技术的框架理念。比如香港城市大学电子工程学系许树源教授在早几年曾成功研制出“无线电池充电平台”，可将数个电子产品放在一个充电平台上，不需外接电线，透过低频电磁场自动充电，充电时间与传统充电器无异。但这一技术仍需要产品与充电器接触，它主要利用的是近场电磁耦合原理。

  
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