喜发现。
    曾经的人类，用于封装芯片的材料，主要是有机树脂，香蜡，塑料等。但是这些材料的密封性和耐热性不是很好，又不能屏蔽电磁信号，渐渐被淘汰了。现在使用的是一高端合成无机材料，并且法律明文禁止使用有机聚合物材料。
    百里奚公司一位才华很出众的技术人员，发明了一种新材料，类聚氨酯。它具有非常好的耐油性、耐磨性、耐水解的特点，而且使用寿命比较长，没有噪音，也划不伤，成本相对较低。耐温性还强，可以承受零下100度到零上500度的温度，且无污染。
    这绝对是一种良好的芯片封装材料，但是却不合法。世界 通行的法律，不可能为他们一家小公司的一种新材料而修改。
    更诱人的是，这种材料的成本比较低。它唯一的缺点，就绝望了它成为合法芯片封装材料的可能性，不能屏蔽电磁波。不能屏蔽电磁波，就等于这种芯片容易被外界的信号干扰，所封装的芯片的安全性就值得怀疑。
    柏承诚认真分析这种材料，以及范恭明顺带送来的几台智慧机器人之后，惊讶地发现，智能机器人之所以能被激活成智慧机器人，居然正是因为这种材料。
    这绝对是一个空前的伟大的科学创举，所以柏承诚苦恼了
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