而且材质非常脆弱，轻微的磕磕碰碰就会把这个东西损坏。
    接下来就是要增强集成度，还要对整体的结构设计进行优化，减少重量和大小的同时增强抗风险能力，不说多坚固了，最起码没那么容易坏。
    不过这也不是什么容易的事情，刃连凌夷现在躺着就是在设计这个。
    现在已经是第三版了，这个时候已经将体积大小的问题解决的差不多了，已经缩小到了苹果大小，但是还是有很多的问题，比如说是能耗问题，以及新出现的散热问题。
    “散热用气冷的，我记得坎瑞亚那边应该有这种技术。”
    “实在不行水冷的也行，须弥那边好像就有水冷的技术，不行，那边的技术太粗糙了，大型设备用还行，小型设备根本不行，还是得用气冷的。”
    “这样就得多弄点风口，不过这样整体强度就又要降低了。”
    “或许可以弄成分离式的，一步登天的确是有点难了。”
    刃连凌夷修修改改终于是弄出了一个理论上应该能够完成，各方面也的确都过得去的个人终端。
    不过等刃连凌夷准备讲这玩意儿搓出来的时候，发现手边多了一份帖子。
    十年一次的鸣神大祭又开始了，同样
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