最少要进口几千亿美金。
    这个是非常痛心的，虽然这些年在不断的追赶，然而差距就是差距，尖端行业追上还是需要一定的时间，不是喊几句爱国就可以赶上去的，特别是国外的企业还走在华夏的前面，每年从华夏赚了不少钱就回去研究。
    你发展人家也在埋头发展的，就看谁能够获得重大性的突破。
    而目前制造晶体管的栅介质主要是二氧化硅，但由于工艺尺寸不断缩小，二氧化硅栅介质不断变薄，栅介质的漏电量逐步增加。
    未来芯片可以使用金属而不是硅作栅极，并使用“高-k栅介质”（高介电值栅介质）取代已经使用数十年的二氧化硅克服业界困绕的晶体管漏电问题。
    通过香巴拉1号实验室的研究发现，碳纳米管是由碳原子形成长链来“生长”出“超细管子”的碳分子。
    碳纳米管有着不可思议的强度与初性，重量却极轻，兼有金和导体的性能。它能够执行未来芯片中的许多功能。
    某种类型的碳纳米管可以用在晶体管中取代碰，控制电流。另外，略有不同的碳纳米管能够取代连接晶体管的铜线。能耗相同的情况下与的晶体管相管的性能将会提高了35倍。
    这种符合未来芯片制造材料是石墨烯
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