焊在pb电路板上，需要专业设备才可以更换，却胜在结构简单、体积小、成本低。

    封装完成的芯片还要进行最终测试，并根据结果进行分类打标，卖上不同的价钱。比如英特尔公司会把体质优良结构健全的pu打上高端酷睿的型号，体质差的标上中端酷睿，更差的屏蔽损坏核心当做低端赛扬。

    最终测试同样很是繁杂，需要大量高技术人才，所以美国芯片公司特别喜欢去发展中国家开设封装测试厂，图的就是那里的大学生比较便宜。

    马竞这间实验室里并没有专门的测试仪器，然而拿到芯片的他却毫不犹豫地拿起标记笔，在芯片上面留下手写的“bh626、蜜蜂bhi、马竞”字样，顺手还标上了数字序号。

    很显然，这些芯片就蜂芯半导体正在研制的10纳米制程蜂心处理器。它们出自马竞的私人实验室，由他借用e7u赋予的异能和黑科技制造而成，本质上却和晶圆厂的产品没有区别，拥有一样的物理结构，可以在很大程度上代替流片样品。

    研制一枚全新芯片，通常需要经历ip授予、架构设计、仿真验证（erifiain）、物理设计、软件设计、fpga原型验证、确认(aliain)、测试等诸多环节，其中仿真验
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