推出的3dcpu，全称叫做3d三栅极cpu，其实就是np同阱cmos工艺升级版，简单来说，就是在np同阱的硅晶片的中间硅，把这个硅给拔高成第三极，就是我们所谓的3d中央处理器。

    传统扁平的2d平面晶体管只在顶部有一个栅极，技术人员将2d平面栅极“拔”高成了相当薄的、从硅基体垂直竖起的3d硅鳍状物。这样，在鳍状物的两侧和顶部各有一个栅极，形成导电通道，增加了反型层面积，提高了次临界斜率，降低了漏电流和临界电压，进而实现电流控制。

    使晶体管在“开”的状态下让尽可能多的电流通过，而在“关”的状态下尽可能让电流接近零，降低了功耗；同时还能在两种状态之间迅速切换，开关速度快就可以提高晶体管的性能。

    原理上，3d处理器并不复杂，但要实现它非常的难，所有的生产设备，包括封装生产线都得更换，所有的设备包括刻蚀机在内，都要具备3d三栅极的功能，只要有一个工艺环节达不到要求，3d处理器就做不出来。目前，全世界只有英特尔才掌握这项技术，amd都不行，台/湾的台积电就更不行了，他的芯片生产线，还是美国公司供应的呢。

    换成这一时空，英特尔公司肯定不会有机会
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